在全球各大行业都缺芯的背景下，整个芯片行业的需求也在稳步上涨，大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。来自调研公司TrendForce的数据显示，一季度全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元，营收创下历史新高。全球第一大晶圆代工方台积电第一季度的收入达到了129亿美元（约合820亿人民币），较上年同期增长2%。一季度，全球芯片代工收入的57%左右来自台积电。随着晶圆价格的持续上涨和需求的持续，预计第二季度前10大代工厂的季度总收入将再次达到新高。


此外，来自中国大陆的中芯国际第一季度营收达到11亿美元，同比增长12%，另一家芯片代工厂商华虹半导体第一季度营收达到3亿美元，同比增长9%。

目前的半导体市场正处于一个快速扩张的时期，随着智能化、数字化的普及，几乎所有产业都很难离开半导体，对于半导体产业而言，接下来的数十年仍然是一个很好的机会。


半导体行业是典型的资本密集型与技术密集型行业，尤其在制造领域，建厂需要大量的资本开支，且面临投入高、回收慢、风险高的特征，这是民营企业难以承受之重。因此，过去中国的电子行业发展更多依靠民营企业家的敢闯敢干，而半导体行业则需要国家资本的大力支持。

2014年，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。同年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资1387亿元。投资项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料等各环节。与此同时，各地方政府的投资基金陆续成立，总计规模超3000亿元。2019 年 10 月，国家集成电路产业基金二期成立，预计五年投资规模再达 2000 亿人民币。集成电路产业基金累计支持资金超过 7000 亿元。2015年发布的十年战略规划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。

随着智能化、数字化的普及，几乎所有产业都很难离开半导体。中国市场作为全球最大的消费市场，而中国又引领了全球5G的发展，按照机构的说法，未来全球一半的5G连接会来自于中国，这需要大量的半导体器件，这正是中国厂商们最好的机会。

而日益紧张的外部形势，比如2018年中兴事件，再到后来的华为事件，也让国产替代成为趋势。在此背景下，有人认为如果说过去十年是消费电子的黄金十年，那么接下来则将是半导体的黄金十年。